美國擬本周公布擴大對華半導體技術禁售

美國拜登政府最快本周宣布一系列新規則，限制中國取得先進的半導體技術，包括正式限制可生產14納米以下晶片的設備出口、禁止銷售能在中國生產邏輯和記憶體晶片的工具，並把原先針對輝達（Nvidia）和超微半導體（AMD）實施的限制亦會包含，成為美國迄今打擊中國高效運算的最強力行動，可能威脅半導體產業的成長前景。

綜合外媒報道，部分中國公司、政府研究實驗室和其他實體可能面臨類似電訊設備商華為所受到的限制，任何使用美國技術的公司，會被禁止向這些中國實體出售產品，現時尚不清楚受影響的企業和實驗室名單。此外，美國政府也計劃控制向中國半導體產業售賣晶片生產工具。與新規定相比，目前的指引容許晶片設備商能在特定情況下，銷售設備到中國，或提供能生產較不先進晶片的設備給中國企業。

這項方案也將擴大所謂「外國直接產品」規則的適用範圍，納入更多中國實體，也就是增加出口美國技術前須申請審核的中國企業名單。

技術出口前須審核將涵蓋更多中國實體

《紐約時報》報道特別提及，美國可能會限制當地生產的微型晶片出售予中國的超性能計算和數據中心項目，該措施或會壓制阿里巴巴（9988）及騰訊（700）等中國互聯網企業，以及學術機構的能力，因他們無法取得建設先進數據中心和超級電腦所需的零件。

美國智庫亞洲協會學者夏偉（Orville Schell）指出，拜登政府正嘗試把美國和中國的半導體及技術供應鏈分開，除了關乎國民經濟，還涉及武器系統和其他軍事應用。過去一兩個月，不僅最小型、最先進的晶片，美國官員愈發擔心中國公司製造的中型晶片，這些較舊款晶片仍然是武器的關鍵零部件，美國不希望中國廠商使用來自美國或其夥伴國家的技術製造晶片。

路透社上月初曾報道，美國限制對華出口半導體的措施將會擴大。美國商務部年初向半導體設備供應商泛林集團（Lam Research）、科磊（KLA）及應用材料（Applied Materials）發信，表明除非取得當局許可，否則不能出口晶片製造設備予14納米或以下先進製程的中國半導體廠；新規範預計會寫入法規。

拜登政府據報同時準備一份行政命令，以便審查美國公司在海外的投資，防範國家安全風險。