台積電擴建在美國亞利桑那州晶圓廠房，開始興建第2期工程，兩期工程總投資金額約400億美元。(資料圖片)
台灣芯片商台積電(tsmc)宣布，擴建在美國亞利桑那州晶圓廠房，開始興建第2期工程，預計2026年開始生產3納米製程技術，正興建的第1期工程，預計於2024年開始生產4納米製程技術，兩期工程總投資金額約400億美元(約3,120億港元)。是次投資是美國史上規模最大的外國直接投資案之一。
台積電指，除逾1萬名協助興建廠房的人員外，預計亞利桑那州晶圓廠兩期工程，將額外創造1萬個高薪高科技工作機會，包括4,500個直接受僱於台積電的工作。
年產超過60萬片晶圓
另外，該集團預計，兩期工程完工後，將年產超過60萬片晶圓，終端產品市場價值估計超過400億美元。
為符合致力於綠色製造的承諾，台積電亞利桑那州晶圓廠亦規劃於廠區內興建一座工業用再生水廠，完工後該晶圓廠將達到近零液體排放的目標。該集團董事長劉德音指，該廠房目標完工後成為美國最環保的半導體製造廠，應用最先進的半導體製程技術生產，實現未來幾年的下一代高效能及低功耗運算產品。
