Apple 20周年紀念版iPhone 20有傳於2027年秋季發布。（圖片來源：MacRumors）
據報Apple計劃於2027年秋季推出20周年紀念版iPhone（傳或命名為iPhone 20或iPhone XX），這將是自iPhone X以來最顯著的機身設計改動。首款iPhone於2007年1月發布並於同年6月上市，雖然20周年時間點為2027年6月，但Apple預計仍會沿襲常規於秋季推出旗艦新機。
新機或將採用四邊微彎曲的全玻璃包裹設計。（網上圖片）
四曲面全玻璃外觀
消息指新機或將採用四邊微彎曲的全玻璃包裹設計，機身無螢幕開孔。供應鏈設施據報已完成改建，製造品質接近第一代iPhone Air。與「瀑布屏」不同，Apple採用極淺的四邊微曲面設計，並使用超薄膜封裝技術保護OLED面板，邊框寬度由iPhone 17 Pro的約1.44mm縮窄至1.1mm。面板採用三星Color Filter on Encapsulation技術，將彩色濾光片直接塗覆於封裝層，搭配16nm驅動晶片與火山口形狀的光擴散層，提升亮度並降低功耗。
或有雙尺寸選擇
Apple據傳研發「拼接微透明玻璃」技術將Face ID移至屏下，雖然該技術預計於iPhone 18 Pro 首發，但有分析師指出2027年未必完全成熟，新機或保留較小的Dynamic Island。新機可能提供 6.3吋及6.9吋兩種尺寸，後者因極窄邊框與全螢幕設計，或宣傳為7吋機型。
Project Bongo為Apple曾開發的觸感按鍵項目，後來取消了設計。（網上圖片）
自研影像感測器
Apple正研發自研堆疊式影像感測器以取代Sony零件，原型晶片已完成。該感測器採用LOFIC技術，動態範圍可達20級。此外，Apple或重啟「Project Bongo」項目，以整合於機框的固態觸覺按鍵取代電源鍵、音量鍵、動作按鈕及相機控制鍵，按鍵已通過戴手套、濕手、極端溫度及裝上保護殼等測試，並配備超低功耗微處理器，即使關機或耗盡電量仍可運作。
紀念版iPhone與第二代折疊式iPhone將共同採用第二代2納米「A21」晶片。為提升裝置端AI效能，Apple考慮引進流動HBM記憶體，透過矽穿孔技術垂直堆疊記憶體晶片並連接GPU。Apple已與三星及SK Hynix就此展開討論，兩家供應商預計於2026年後量產。
繼iPhone 16e及iPhone Air的C1/C1X，以及iPhone 18 Pro的C2後，Apple自研modem預計於 2027 首次應用於美國市場的頂級旗艦機，性能與AI功能據稱將超越Qualcomm。電池方面，新機或採用純矽電池技術以提升能量密度，有爆料者指容量可能達6000mAh，另有傳言指新機可能支援反向無線充電、取消聽筒開孔的屏下音訊技術及下一代Ceramic Shield。
iPhone 20傳將帶來10多項升級。（圖片來源：MacRumors）
預計發布時間表
由於距離發布還有超過一年時間，最終規格仍可能變動。曲面面板技術可能分兩階段推出，2027 年版本在邊緣或有輕微失真及亮度損失，2028年將推出更先進版本。Apple預計於2027年春季發布iPhone 18、iPhone 18e及iPhone Air 2後，於同年秋季正式推出20周年紀念版iPhone及第二代折疊式iPhone。
資料來源：MacRumors
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