據報博通集資逾500億美元，用於為OpenAI的定製晶片提供資金。(資料圖片/路透社)
據《華爾街日報》報道，多家大型美國科技企業分別尋求債務融資，以籌集資金購買人工智能（AI）晶片。報道引述消息指，博通（Broadcom）正在集資逾500億美元（約3,920億港元）資金，用於為OpenAI的定製晶片提供資金，晶片由兩家公司聯合開發。
報道指，博通已與阿波羅全球管理（Apollo Global Management）及黑石集團（Blackstone）等私募基金接洽，目前仍處於磋商早期階段，預期年底前完成交易。
報道又指，甲骨文（Oracle）亦正跟阿波羅及高盛磋商，為大規模採購AI晶片籌集資金，爭取在今年內完成融資。
另外，英國《金融時報》早前報道，全球首富馬斯克（Elon Musk）旗下SpaceX，亦尋求透過銀行貸款及發行公司債券集資400億美元，當中約100億美元為銀行貸款，另發行總值300億美元的投資級別公司債券，資金將用於購買輝達（Nvidia）的晶片，而這筆交易預計將於明年完成。
