DeepSeek V4模型傳棄輝達改用華為晶片 幾周內亮相
中國AI公司DeepSeek即將推出新一代旗艦模型「V4」，市場最新消息指出，該模型將打破業界長期依賴輝達的慣例，改採華為最新設計的內地生產晶片運作。此舉不僅顯示中國在這方面邁出重要一步，更引發阿里巴巴、字節跳動及騰訊等科技巨頭的連鎖反應，紛紛向華為訂購數十萬枚新晶片。
根據《路透社》引述美國科技媒體《The Information》的報道指出，DeepSeek正在研發的V4模型預計將在未來幾周內正式亮相。消息人士透露，為了確保模型與中國製硬體高度契合，DeepSeek研發團隊過去數月來與華為及另一家內地晶片研發商「寒武紀科技」緊密合作，重新編寫部分底層代碼並進行密集的壓力測試，以確保運行效能達到最佳化。
此外，DeepSeek此次並未遵循業界慣例將新模型送交美國晶片商改善性能，而是選擇將早期測試權限開放給華為等中國供應商。據了解，V4屆時將推出三種針對不同功能優化的變體版本，所有版本均以中國製晶片架構為基礎開發，目標是建立從軟體到硬體完全自主可控的技術鏈結。
事實上，DeepSeek先前推出低成本模型V3與R1時，曾因其高效能與低預算的特點引發全球科技股震盪，促使投資人重新思考美系AI企業投入數十億美元購買算力設備的必要性。如今V4選擇走一條「去美國化」的路線，其性能表現是否能延續前代的震撼力，已成為全球科技產業與資本市場高度關注的焦點。
去美國化後性能有待驗證
儘管市場預期V4有望成為最強大的開源模型之一，但也有觀察家提醒，中國目前的先進製程技術大致維持在5奈米水準，與全球頂尖技術仍有落差。在實際的大模型運算環境下，華為晶片的穩定性與效能是否能與輝達抗衡，仍有待V4正式發布後，經由實際應用場景進一步驗證。
此前，有媒體曾傳V4將在4月發布，並稱它很大機率仍是開源最強模型，「但很難是碾壓級的強」。
文章授權轉載自《中天新聞網》，按此查看原始文章
ADVERTISEMENT
