DeepSeek。（示意圖／路透社）
中國AI新創公司DeepSeek（深度求索）傳出正跨足半導體領域，積極研發自家人工智能（AI）晶片，藉此降低對美國晶片大廠輝達（NVIDIA）及華為AI晶片的依賴。若計劃順利，將是DeepSeek成立以來最重要的戰略轉型，也意味中國AI產業正加速朝軟硬體自主化發展。
主攻生成回應與執行運算市場
根據《路透社》日前引述三名知情人士報道，DeepSeek開發的晶片主要鎖定AI「推論（Inference）」市場，也就是大型語言模型完成訓練後，負責生成回應與執行運算的階段，而非用於模型訓練。推論晶片通常具有成本較低、耗電較少等優勢，也是目前生成式AI商業化需求成長最快的領域。
消息人士透露，DeepSeek約一年前便開始布局晶片計劃，目前仍處於初期開發階段，已陸續與晶片設計公司、晶圓代工廠及記憶體供應商接觸合作，並私下招募晶片設計工程師，希望建立完整的AI硬體能力。
另一方面，DeepSeek近期也開始尋求外部資金，市場傳出公司計畫募資約70億美元，企業估值最高可望達590億美元，顯示投資市場對其未來發展仍抱持高度期待。
不過，業界分析指出，自研AI晶片雖有助於降低對外部供應商依賴，但晶片設計、先進製程、封裝及高頻寬記憶體（HBM）等供應鏈仍掌握在少數廠商手中，加上美國出口管制持續收緊，DeepSeek能否成功推出具市場競爭力的AI晶片，仍有待時間驗證。
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