據報DeepSeek創辦人梁文鋒在會議中透露，公司將採用華為晶片來訓練AI模型。(資料圖片/路透社)
據The Information報道，內地人工智能（AI）公司DeepSeek創辦人梁文鋒在會議中透露，公司將採用華為晶片來訓練AI模型，預料華為最快在今年第四季或明年首季可交付晶片訓練AI。
報道指，梁文鋒向投資者表示，採用華為或其他國產處理器進行訓練是DeepSeek「最大的押注之一」（one of our biggest bets），而這項工作必須成功。他預期華為晶片將於數年內將追上輝達（Nvidia）的水平。
梁文鋒又稱，DeepSeek目前正訓練一個2萬億參數模型，並已超過其旗艦模型的1.4萬億參數，另將計劃訓練一個8萬億參數的模型。
另外，據內媒快科技報道，2萬億參數模型預期是將發布的「DeepSeek V4.1 Pro」，傳大機會在10月中旬至下旬發布。報道提及，訓練2萬億參數量的AI大模型需要50萬至60萬億Token，按照目前顯卡算力估算，需要3萬張輝達（Nvidia）H100或H200晶片，B200則需要1.5萬張，華為昇騰910C需要6萬張，如果是華為昇騰950系列需3萬張，跟H200差不多。
