華為 P70系列規格 傳四邊等深窄邊框及微曲面設計
華為年度攝影旗艦手機華為 P70 系列相關傳聞不少，最新資訊有各款產品包括 P70、P70 Pro 等裝置的螢幕配置資訊流傳。 P70、P70 Pro 的螢幕或略有不同，傳兩者共通點是同樣為四邊等深窄邊框及微曲面設計。
華為 P70系列規格 傳採9000S系列晶片
據早前爆料達人「數碼閒聊站」指 華為 P70 系列將分別配備 6.58 吋 1.5K LTPO 微曲面螢幕、跟首度用上 6.8 吋 1.5K LTPO 微曲面螢幕。據透露前者將應標配機型 華為 P70 採用螢幕配置，而高配機型 P70 Pro 則首度用上 6.8 吋大屏，可視面積較前代 P60 Pro 的 6.67 吋更大，另外 P70 Art 亦有機會採用相同畫面規格。
文中提到無論 P70 跟 P70 Pro 採用屏幕，均用上近期高端手機常見的四邊等深窄邊框設計，配合 2.5D 微曲面設計，可預期裝置整體正面屏佔比將相當理想，同時實際體驗畫面視野亦良好。綜合現有資訊，P70 系列將採用華為自家麒麟 9000S系列晶片組，支援 5G 制式；另外頂配手機型號 P70 Pro 跟 P70 Art，主攝像模組亦將用上 1 吋 IMX989 感光元件。
文章獲Mobile Magazine授權於am730科技轉載
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