在第一項「科技制裁」策略方面，綜合各學術機構和綜合媒體分析，隨著全球數字化轉型加速，對先進半導體(芯片)的依賴全面加速。電網、海陸空的交通運輸基礎設施、通信系統、防禦系統、醫療系統等等都需要依靠「芯片」來維持。所以出於對國家的安全考慮，美國把這一項「科技制裁」策略，集中在兩重要戰術，第一是在電信設備供應，第二是倚仗政府透過成立法案禁止美國企業向華為等企業銷售美國製造的硬體零組件和軟體。迄此，美國「科技制裁」策略的主角便落在半導體(芯片)上。網絡上綜合意見認為「芯片」或「晶片」(chip)是為集成電路的載體。從其本意來講，「chip」是由「晶圓(wafer)」分割而成的小片，用於搭載集成電路，故「晶片」是較為準確的翻譯。而「芯」本意為一種草，引申義為「燈芯」，現在也用於比喻「核心」。用在「芯片」一詞上，更多的是體現其「核心」的比喻義。因為在一個電子系統中，芯片中的集成電路往往承載了整個系統最核心的功能，因此用「芯」來比喻也就可以理解了。網絡上的專家認為從「信」、「達」角度來考慮，「晶片」之譯較為優良，而自「雅」而觀之，則「芯片」更勝一籌。
體現和落實美國在「科技制裁」策略的第一種戰術——「電信設備供應」，便是對中國電訊巨頭華為和其關連企業作出的全方位攔截。華為是全球最大的電信設備供應商，也是中國最大的智能手機製造商，在世界170多個國家和地區建了1,500多個網絡，世界500強企業中有228家使用華為的服務，最終用戶超過30億人。美國稱華為替中國政府從事間諜活動，對此華為自始自終否認為中國政府非法搜集信息，否認有網絡監聽監視行為。
這第一種戰術，美國目的是阻止中國從全球的5G基礎設施中建立屏障。然而，現實的情況，中國可能已經在5G佔有優勢地位。對此，包括華為創辦人任正非在內的多位華為高層管理者都曾公開表示，華為在5G方面比同行至少領先12至18個月，是全球最大的5G廠商。(待續)
筆者從事國際金融銀行業務卅多年，現職大學客座副教授和國際時事評論員