- 結合 Manz亞智科技的噴墨印刷與製造技術專長，以及 SUSS 的半導體製程能力
- 共同推進面向先進封裝與面板級封裝的新一代噴墨解決方案
- 加速噴墨技術邁向半導體高量產製造
桃園2026年9月3日 /美通社/ -- 高階半導體面板級封裝設備與製程整合廠商 Manz亞智科技，今日宣佈與半導體行業領先的設備及製程解決方案供應商 SUSS 達成策略合作，共同推進面向半導體製造與先進封裝應用的新一代噴墨印刷解決方案，加速噴墨技術由製程開發邁向量產製造。
隨著半導體製造朝向更高整合度、更複雜結構及更高生產效率發展，製造商對製程彈性、材料利用率與量產擴展能力的要求持續提升。噴墨印刷技術可依照設計需求，在指定位置精準沉積材料，相較於傳統塗佈方式，有助於降低材料使用量並簡化製程流程，進而提升製程效率與材料使用效益，這些特性為先進封裝及其他高價值半導體製造應用帶來新的發展機會。
此次合作將聚焦於共同探索新的噴墨應用、材料與製程驗證，並發展具備量產擴展能力的製造方案。Manz亞智科技具備經生產驗證的噴墨印刷設備與技術能力，並在面板級封裝領域持續累積產業經驗與技術布局。透過完整的噴墨開發平台，Manz亞智科技可提供涵蓋材料與基板處理、噴墨列印、固化及製程能力驗證的 Lab-to-Fab 開發能力。
SUSS 則提供深厚的半導體製程設備與先進封裝專業，以及全球客戶與市場布局。結合雙方互補的技術能力與產業經驗，將有助於系統性評估、製程優化與加速技術開發，並針對不同半導體應用建立具備量產擴展能力的製程解決方案。雙方期望進一步縮短技術導入時間，加速噴墨技術由先進製程開發邁向高量產半導體製造。
「新一代半導體技術要成功實現商業化，需要深厚的製程技術、應用經驗，以及與客戶技術發展藍圖緊密合作。透過與Manz亞智科技的合作，SUSS 將結合其半導體製程經驗與亞智科技的噴墨技術專業，加速未來解決方案技術的開發並縮短上市時間。同時，此次合作也將進一步強化 SUSS 在新興面板級封裝生態系中的布局。我們相信，面板級封裝將在下一世代半導體製造中扮演日益重要的角色。此次合作亦支持 SUSS 的2030 策略，進一步強化技術產品組合、拓展先進封裝能力，並提升在具吸引力的半導體成長市場中的布局。」SUSS 執行長 Burkhardt Frick 表示。
Manz亞智科技總經理林峻生表示:「面板級封裝正進入新的發展階段，高度整合與日益複雜的結構正帶動製程需求持續提升，對製程彈性、材料使用效率及縮短製程能力提出更高要求。透過與 SUSS 展開合作，Manz亞智科技將結合自身的噴墨印刷與設備製造專業，以及 SUSS 的半導體製程能力與全球客戶布局。我們相信，雙方合作具備高度潛力，可加速噴墨技術由先進製程開發邁向半導體高量產製造。此次合作是亞智科技推動新一代可擴展解決方案的重要一步，將進一步支持先進封裝及未來半導體應用的發展。」
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SOURCE Manz Asia
