AI與HBM擴產浪潮 ASMPT估值有望再提升

ASMPT(522)是一家全球領先的半導體及電子製造硬件、軟件及服務解決方案供應商，集團主要透過兩個業務分部營運：半導體解決方案(SEMI)及表面貼裝技術解決方案(SMT)。而SEMI 分部提供先進封裝及主流應用設備，包括熱壓接合(TCB)、晶粒接合、線接合、雷射切割、計量及封裝等解決方案，服務微電子、半導體、光子學及光電產業；SMT分部則專注高精度印刷、貼片及智能工廠軟件，支援消費電子、汽車、工業及通訊基建等領域。

集團的商業模式以設備銷售為主，輔以售後服務、備件及軟件訂閱，高度依賴研發創新及與客戶緊密合作。增長動力主要來自 AI 帶動的高性能運算(HPC)、HBM(高頻寬記憶體)及先進封裝需求。集團在2025年的業績所示，先進封裝業務貢獻約30%，主流業務約70%，SEMI分部收入佔比約50.8%，SMT約43.8%，而餘下部分佔5.4%。

亞洲市場一直是集團的主要收入來源，當中，以中國的佔比約30%至45%，其他包括歐美市場。而全球半導體封裝測試設備行業受AI、5G、電動車及異質整合推動，預期先進封裝市場高速增長。ASMPT在傳統後段封裝設備及SMT領域長期領先，尤其TCB解決方案2025年收入大增約146%，穩固市場領導地位，在先進封裝工具全球市佔率位居前列。

集團2025年持續業務收入達約17.6億美元，按年增長10%。SEMI分部增長 21.8%，受TCB強勁貢獻帶動；SMT則輕微回落。毛利率38%，受產品組合影響輕微下降。經調整淨利4.667億港元，按年升24.5%。Bookings增長21.7%至144.8億元，顯示訂單勢頭良好。

由於AI驅動的高性能運算(HPC)及高頻寬記憶體(HBM)需求持續爆發，推動先進封裝技術如2.5D/3D整合、熱壓接合(TCB)、混合接合(Hybrid Bonding)及Chiplet架構快速普及，預計先進封裝市場將維持雙位數增長，亞太地區尤其是中國、台灣、韓國仍將佔據主導地位。另外，中美貿易緊張、出口管制及潛在關稅措施，可能導致供應鏈分化，設備商需同時應對不同地區的技術限制與本地化要求，增加營運複雜度及成本。

人工智能大型語言模型及數據中心算力需求急升，正推動晶圓廠及封測廠大幅增加先進封裝資本開支。集團訂單動能自2025年下半年明顯改善，2026年收入及盈利增長能見度大幅提高，行業由周期復甦逐步轉向結構性擴張。特別是HBM產能擴張，為集團帶來最直接的成長動力。隨HBM12H量產及HBM4 16H驗證推進，TCB設備需求顯著增加，全球TCB市場規模預計由2025年的約7.6億美元擴大至2028年的16億美元。集團憑藉等離子AOR無助焊劑技術優勢，目標維持35%至40%市佔率，並在邏輯晶片及記憶體領域同步擴張，大幅提升盈利彈性。

市場普遍關注集團評估分拆或優化SMT業務的可能性，此舉有助聚焦更高毛利的SEMI及先進封裝核心板塊。若重組成功，將改善整體盈利結構及毛利率水平，推動估值突破過往歷史區間，轉型為以先進封裝為主的高端設備供應商。同時，中國半導體國產化政策及封測廠資本開支持續增加，為ASMPT提供新增訂單來源。而本土設備供應能力仍相對不足，而地緣政治背景下供應鏈自主化趨勢，更為集團中長期業務提供支持。綜合AI技術升級、HBM擴產、策略優化及中國市場增量，ASMPT在2026年具備強勁基本面催化劑，有望為股價提供正面動力。

市場預期ASMPT的2026年及2027年每股盈利為0.47美元及0.65美元，兩年分別按年上升2.23倍及39.2%，按現價計算相等於56倍及40倍的預測市盈率。現時市場上共有18位分析師對ASMPT有進行調研及提供估值，目標價最高預測更達到235元。股價近日大幅抽升曾一度升上最高位見221.6元後見阻力，不過相信股價暫時只作回調，尤其是在股價抽升期間，9天RSI曾一度升上95後作出回調至50水平，未有失守50反映整體走勢仍然偏強。加上現時在中央結算戶口中，首十大證券商所持有的ASMPT比例達到96.6%，在未有大幅減持下，相信股價仍然有進一步上升空間。不過，可以先等股價作出回調，並返回190元水平才買入，上望235元水平。只要股價未有失守20天線支持，暫時毋須止蝕離場。