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晶片短缺|拜登開會「訓示」19間企業高層︰晶片是基建一部分 (有片)
2021-04-13
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拜登在白宮召開視像「CEO 峰會」。(路透社)
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拜登強調晶片及其手持的晶圓,是重要基建。(美聯社)

全球晶片受新冠肺炎疫情、供不應求以及美國制裁中資廠商等因素短缺,美國總統拜登周一下午召開「CEO峰會」(CEO Summit),與19間大企業的高層舉行視像會議,商討情勢。拜登在會上力銷其推動、涉額2萬億美元(約15.6萬億港元)的重振美國製造業及基建方案,向與會企業巨頭強調「這些晶片、這些晶圓……以及電池、寬頻——全是基建。我們要打造今時今日的基建(高科技產業),而不是修補舊日基建」,指美國不能再落後於人,包括中國,促國會通過方案。

晶片短缺危及汽車製造業,與會巨頭除包括Google母公司Alphabet、英特爾(Intel)、惠普(HP)及三星等科企外,通用、福特、斯泰蘭蒂斯(Stellantis)等車廠等合共19間企業的CEO或高層亦列席;與會者還有國家安全顧問沙利文(Jake Sullivan)、國家經濟委員會主任迪斯(Brian Deese)以及商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)等。

英特爾最快6月內生產車用晶片

拜登並在會上稱,接到跨黨派的23名參議員及42名眾議員致函,支持上述方案中、涉額500億美元(約3,900億美元)的「晶片美國製造計劃」(CHIPS for America Program)。該計劃主張增加在國內生產晶片,以減輕對中台、日本及南韓等地的依賴。白宮在會後發聲明稱,與會各方認同半導體供應鏈須提高透明度,並須改善對需求的預測,各方亦討論了鼓勵在美國增加半導體生產設施的重要性,以確保美國不再面臨晶片短缺。會後英特爾宣布將於未來6至9個月生產車用晶片,以緩解缺貨潮。

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