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採用自家Tensor晶片 Google Pixel 6/6 Pro今秋登場
2021-08-03
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新機的焦點在於不再搭載高通處理器,而是換成自家關發的單晶片Google Tensor。

傳聞多時,Google終於在官網預告新一代旗艦手機Google Pixel 6與Pixel 6 Pro,將於今年秋季登場。一如之前坊間流出的渲染圖般,機背上方採用高光凸出橫額設計,用來放置鏡頭與補光燈。然而新機的焦點在於不再搭載高通處理器,而是換成自家關發的單晶片Google Tensor。根據Google硬件主管Rick Osterloh向科技網媒《The Verge》透露,Tensor的定位不同於蘋果的A系列晶片,特別提升了AI和深度機器學習的領域,又為新晶片研發出SODA(Speech On Device API)新語音辨識平台,亦首次加入用於伺服器的TPU(張量處理器),並提供HDR拍攝技術,強化攝影時運算和光暗反差平衡。

至於詳情硬件規格和鏡頭機能,Google仍未詳細公布,但根據Rick Osterloh的說法,Pixel 6是一款6.4吋手機,用上FHD+與90Hz更新率平面面板,並配備廣角與超廣角的雙後置鏡頭;至於高階Pixel 6 Pro換成6.7吋、QHD+與120Hz更新率的曲面屏幕,鏡頭會新增一枚4倍對焦遠攝鏡頭。當然,新機將預載最新Android 12啦。

網址:https://store.google.com/tw/magazine/google_pixel_6

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官方未有公布詳細規格,只透露Tensor的定位不同於蘋果的A系列晶片。
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Pixel 6是一款雙鏡6.4吋手機;Pixel 6 Pro則是6.7吋三鏡手機。
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