中芯國際上周發表季度財務報告時稱，其14nm製程晶片技術已達業界水平，然而晶片龍頭台積電或不會放在眼內。彭博日前報道指，台積電的2nm晶片技術已取得內部重大突破，將於2023年下旬展開試產，有望2024年全面量產，將會供應予高通、AMD、NVIDIA和蘋果。台積電表示，除拉開跟競爭對手的科研差距外，也會開展1nm晶片技術研發。據悉今次的成功，是基於放棄沿用多年的FinFET(鰭式場效應晶體管)，以及來自三星3nm晶片技術的GAAFET(環繞柵極場效應晶體管)，而採用自家新架構技術完成，相信三星和高通短期內難以超越。