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企業動態|小米擬重返手機晶片業務
2021-06-09
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小米現報27.9元,跌1.6%或0.45元。(資料圖片)

內地媒體報道,小米集團(1810)正重新籌備製造晶片業務,並開始招聘團隊。消息人士指,小米正與相關晶片供應商進行授權談判,而手機晶片將是其生產目標,但第一顆晶片會先從周邊產品晶片入手。

事實上,小米早在2014年就開始製造晶片,當時與聯芯合資成立松果公司,並在2017年推出自家晶片「澎湃S1」,但晶片功能一般,首款搭載的小米手機C5亦銷量平平。小米創辦人雷軍曾坦言製造晶片遇到不少困難,估計要投入10億美元(約78億港元)以上,並花10年時間才有結果。

小米現報27.9元,跌1.6%或0.45元。

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