小米現報27.9元，跌1.6%或0.45元。(資料圖片)
內地媒體報道，小米集團(1810)正重新籌備製造晶片業務，並開始招聘團隊。消息人士指，小米正與相關晶片供應商進行授權談判，而手機晶片將是其生產目標，但第一顆晶片會先從周邊產品晶片入手。
事實上，小米早在2014年就開始製造晶片，當時與聯芯合資成立松果公司，並在2017年推出自家晶片「澎湃S1」，但晶片功能一般，首款搭載的小米手機C5亦銷量平平。小米創辦人雷軍曾坦言製造晶片遇到不少困難，估計要投入10億美元(約78億港元)以上，並花10年時間才有結果。
小米現報27.9元，跌1.6%或0.45元。