拜登在白宮召開視像「CEO 峰會」。(路透社)
拜登強調晶片及其手持的晶圓，是重要基建。(美聯社)
全球晶片受新冠肺炎疫情、供不應求以及美國制裁中資廠商等因素短缺，美國總統拜登周一下午召開「CEO峰會」(CEO Summit)，與19間大企業的高層舉行視像會議，商討情勢。拜登在會上力銷其推動、涉額2萬億美元(約15.6萬億港元)的重振美國製造業及基建方案，向與會企業巨頭強調「這些晶片、這些晶圓……以及電池、寬頻——全是基建。我們要打造今時今日的基建(高科技產業)，而不是修補舊日基建」，指美國不能再落後於人，包括中國，促國會通過方案。
晶片短缺危及汽車製造業，與會巨頭除包括Google母公司Alphabet、英特爾(Intel)、惠普(HP)及三星等科企外，通用、福特、斯泰蘭蒂斯(Stellantis)等車廠等合共19間企業的CEO或高層亦列席；與會者還有國家安全顧問沙利文(Jake Sullivan)、國家經濟委員會主任迪斯(Brian Deese)以及商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)等。
英特爾最快6月內生產車用晶片
拜登並在會上稱，接到跨黨派的23名參議員及42名眾議員致函，支持上述方案中、涉額500億美元(約3,900億美元)的「晶片美國製造計劃」(CHIPS for America Program)。該計劃主張增加在國內生產晶片，以減輕對中台、日本及南韓等地的依賴。白宮在會後發聲明稱，與會各方認同半導體供應鏈須提高透明度，並須改善對需求的預測，各方亦討論了鼓勵在美國增加半導體生產設施的重要性，以確保美國不再面臨晶片短缺。會後英特爾宣布將於未來6至9個月生產車用晶片，以緩解缺貨潮。
