路透社委託專家拆解華為Pura 70手機分析。(路透社)
美國封殺中國取得先進晶片，窒礙內地手機龍頭華為發展，也逼使中國自行研發技術。路透社委託專家拆解華為最新旗艦手機Pura 70 Pro，發現較以前採用更多中國供應商的零件，包括新的快閃記憶儲存晶片和改進的晶片處理器，顯示中國不斷邁向技術自給自足。
路透社委託網上技術維修公司iFixit和顧問公司TechSearch International拆機，發現一塊NAND快閃記憶體晶片，可能由華為旗下的海思半導體封裝，還有其他數個由中國供應商製造的零件。路透社稱，這些是之前報道從未發現的。
華為Pura 70晶片處理器較Mate 60改進
另外，今次拆解還發現Pura 70運行的是華為製造的麒麟9010先進晶片處理器組件，較之前華為Mate 60系列手機使用的中國先進晶片略為改進。華為去年8月推出Mate 60後，當時的拆解發現該機採用了南韓半導體公司SK海力士製造的DRAM和NAND記憶晶片。SK海力士當時稱與華為再沒有生意來往，分析認為那些晶片可能是存貨。iFixit和TechSearch發現，Pura 70仍然採用SK海力士的DRAM晶片，但NAND快閃記憶體晶片似乎由海思半導體封裝。iFixit認為海思半導體可能也自行生產了記憶控制器。
iFixit技術人員稱，雖然無法提供確切的百分比例，但Pura 70採用的中國製組件算多，絕對多過Mate 60，可反映中國技術上的自給自足。美國限制先進晶片出口到中國4年後，華為重新在高端手機市場冒起，競爭對手和美國政客均密切注視；那被視為中美貿易摩擦漸增，以及中國力爭技術自給自足的象徵。Pura 70手機4款型號4月推出，並迅速售罄。分析認為，該手機或將搶走蘋果iPhone手機更多市場佔有率，美國華府的政策者也質疑對華為的「封殺」是否有效。
