特斯拉CEO馬斯克。（圖／路透社）
《彭博社》報道，特斯拉CEO馬斯克主導的晶片製造計劃「Terafab」正加速推進，儘管工廠仍需數年才可能落地，特斯拉與SpaceX已積極展開供應鏈布局，向全球半導體設備商「全面開單」。
Terafab團隊已與多家關鍵設備製造商接觸，包括應用材料、東京威力科創與科林研發，洽談光罩、基板、蝕刻與沉積等晶圓製程設備需求。知情人士透露，相關人員要求供應商以極快速度回應報價，「甚至被要求在『光速等級』內提供估價」，顯示計劃推進節奏相當快。
「垂直整合半導體戰略」
報道指出，團隊同時接觸三星電子尋求製造協助，而三星則反向提出可為特斯拉分配更多晶圓產能，此外，英特爾已確認加入Terafab合作陣營。Terafab被視為馬斯克推動「垂直整合半導體戰略」的核心項目，未來將由特斯拉與SpaceX共同投資建置，選址於美國德州奧斯汀園區。
馬斯克曾表示，長期目標是每年產出高達「1太瓦」（ terawatt，10的12次方瓦特）等級的AI運算能力，因此命名為「Terafab」。市場估算，整體建廠成本可能耗資200億美元（約1,568億港元）。他強調，特斯拉不再只是晶片使用者，而要成為「設計與製造並行的晶片公司」，供應自家電動車與人形機械人所需算力。
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