集成AMD GPU、三星最強處理器Exynos 2200終拍板在下周二1月11日正式現身。
去年AMD行政總裁蘇姿丰曾經預告，AMD將與三星合作研發行動晶片。而集成AMD GPU、三星最強處理器Exynos 2200終拍板在下周二1月11日正式現身。這款跟高通旗艦Snapdragon 8 Gen 1用上同一種4nm製程技術的5G晶片，加上整合AMD RDNA 2 GPU架構，有力硬撼高通性能。
2021年三星行動晶片市場呈頹勢
三星雖然身懷高端晶片製程技術，跟高通並列同儕，然而去年天璣系列晶片令聯發科搶佔全球行動晶片一哥寶座，加上蘋果自家Apple Silicon晶片的面世，在全球晶片荒的大環境下，三星相關市場份額已被各廠瓜分蠶食，實際上業務面臨虧蝕危機。根據市調機構Counterpoint的報告，去年第三季三星的全球市佔率僅5%，排名「梗頸五」，比第四位的紫光展銳(10%)還要少，情況令人憂慮。而全球行動晶片市場，依次由聯發科(40%)、高通(27%)和蘋果(15%)三強瓜分。
業務是生是死 成敗靠Exynos 2200
有指新晶片推出為三星背水一戰，故今次Exynos 2200的性能，將會是市場上的焦點。根據坊間爆料，Exynos 2200的「1+3+4」八核心架構，為一個2.59Ghz Cortex-X2超大核、3個2.5GHz Cortex-A78大核與4個1.73GHz Cortex-A55小核。CPU性能較上代Exynos 2100微升5%，但換成高效低耗的AMD RDNA 2 GPU架構，GPU性能將大增17至20%；負責AI運算的NPU性能更飆上117%，整體而言實屬強悍。惟實際表現，還是待下周發布會才有定論。