據著名爆料人「數碼閒聊站」的最新消息指出，小米預計於今年內登場的年度旗艦手機 Xiaomi 18 Pro Max，將會引入全新一代的 LOFIC 影像技術，並以此建構更強大的 2 億像素相機系統，務求在動態範圍與暗光拍攝上取得新突破。
LOFIC技術改善高光過曝
消息指出，Xiaomi 18 Pro Max 將會搭載全新 2nm 製程晶片，提供更強大的運算攝影能力。在相機硬件方面，該機預計採用 1/1.28 吋的 2 億像素主鏡頭，並融合新世代的 LOFIC（Lateral OverFlow Integration Capacitor，橫向溢流整合電容）影像技術。這項技術的原理是透過提升感光元件處理強光的能力，協助手機在面對強烈光源時，有效抑制高光部分過曝或「死白」的情況。透過新一代技術的優化，相機在控制高光、提升暗部純淨度方面將有更穩定的表現，令畫面呈現出更具真實感的對比度。
除了主鏡頭的技術革新，Xiaomi 18 Pro Max 的遠攝能力亦有顯著升級。據目前工程機的規格顯示，新機的潛望長焦鏡頭將會升級至 1/1.56 吋的 2 億像素感光元件，支援 3 倍光學變焦，並擁有 F/2.4 光圈。這組全新設計的鏡頭模組不僅支援遠距離特寫，同時亦兼容高畫質的遠攝微距拍攝，大幅拓展了日常攝影的應用場景。
不過，由於目前流出的數據均屬於工程機的測試階段，小米官方在最終量產時，仍有機會據測試結果對鏡頭組件及光圈參數進行相應的調整與改良。
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