iPhone 18 Pro 規格鏡頭採用全新Sony IMX905 使用雙 Modem
Apple 下一代旗艦手機 iPhone 18 Pro 及 iPhone 18 Pro Max 的規格細節提早曝光。近日供應商 Tata 遭到網絡攻擊，大量內部機密文件及設計圖外洩，揭示了來年新機在網絡晶片及鏡頭硬件上的資訊。
據流出的文件顯示，Apple 將在 iPhone 18 Pro 系列上採取雙 Modem 的供應策略。美國市場發售的版本將會繼續採用 Qualcomm 晶片，主要原因是美國當地電訊商的 5G 網絡依賴 mmWave頻段，而 Apple 目前自家研發的 Modem 仍未能完全支援該技術。至於在美國以外的其他地區，iPhone 18 Pro 及 iPhone 18 Pro Max 預計會全面改用自家研發的 C2 Modem。
回顧現時的產品線，iPhone 17e 及 iPhone Air 已經率先起用自家 Modem，而高階的 iPhone 17 及 iPhone 17 Pro 系列則維持使用 Qualcomm。這次 iPhone 18 Pro 系列的規格調整，反映了 Apple 正逐步將自家通訊晶片推展至旗艦型號，進一步減少對外部供應商的依賴。
iPhone 18 Pro drop test from recent data breach at Apple supplier Tata Electronics.
— Piyush Bhasarkar (@TechKard) June 30, 2026
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傳中國版加入 eSIM 功能
外洩的配置清單亦透露了國內版 iPhone 在硬件設計上的轉變。現時在內地發售的 iPhone 均採用雙實體 SIM 卡槽設計，一直未有提供 eSIM 支援。文件指出，隨著 iPhone 18 Pro 及 iPhone 18 Pro Max 的推出，Apple 計劃在內地市場正式加入 eSIM 功能，這將會是國行版 iPhone 在通訊規格上的一次明顯改動。
拍攝系統方面同樣有具體的硬件升級，內部文件確認 iPhone 18 Pro 將配備全新的相機模組，其硬體識別碼由上代 iPhone 17 Pro 的 0 x 903 變更為 0 x 905。這意味著新一代旗艦機將會搭載專屬定制的 Sony IMX905 感光元件。這項硬件數據正好與早前的市場傳聞吻合，進一步印證 iPhone 18 Pro 系列的主鏡頭將會加入可變光圈技術，透過實體光圈葉的開合，讓用戶在拍攝時能夠獲得更精確的景深與進光量控制。
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