HONOR Magic V Flip 2傳將採用無邊框外屏 設計大改進或本月登場
繼去年6月推出首代摺疊機Magic V Flip後，HONOR據傳將於本月在中國市場推出第二代機型Magic V Flip 2。雖然官方尚未公布任何消息，但近期多項爆料已透露這款新機的升級重點，尤其在外屏設計與硬件配置上可能帶來顯著改進。
相比上代機型新外屏邊框大幅縮減
據最新消息指出，Magic V Flip 2將搭載一塊「無邊框」設計的外屏，並採用LTPO面板技術，支援自適應刷新率及高亮度顯示。相比上代機型，新外屏不僅大幅縮減邊框，更將優化用戶界面操作邏輯，提升快速預覽、回覆訊息等日常使用效率。
據最新消息指出，Magic V Flip 2將搭載一塊「無邊框」設計的外屏，並採用LTPO面板技術，支援自適應刷新率及高亮度顯示。
早前爆料顯示，Magic V Flip 2將徹底改變鏡頭排列方式，有別於初代垂直不對稱的鏡頭切割設計，新機可能改用「統一尺寸」的圓形鏡頭環，整體視覺更簡約協調。此外，硬件配置方面亦有提升，包括配備更大容量電池，並支援66W或甚至80W快充技術，解決摺疊機用戶最關注的續航痛點。若傳聞屬實，HONOR極可能於近期正式公佈Magic V Flip 2的發布日程。
(來源:playfuldroid)
文章獲Mobile Magazine授權於am730科技轉載
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