據報小米已上調今年智能手機出貨目標，由約9000萬部上調至1.1億部。(資料圖片)
據報小米（1810）已上調今年智能手機出貨目標，由約9,000萬部上調至1.1億部，增加的部分主要來自低端機型。
界面新聞引述消息人士報道，此次上調出貨目標，是因為小米內部認為當前的記憶體晶片行情有望迎來反轉。消息人士又透露，目前手機等下游廠商對當前記憶體的漲價已出現明顯的抵制情緒，其中OPPO、vivo在前不久就拒絕三星在第三季的報價，儘管報價對較前兩季的升幅並不大。
消息人士又稱，此次小米上調出貨目標帶來訊號，反映下游廠商已不願意再為價格持續上升的記憶體買單，下游廠商對價格容忍度見頂，記憶體價格上漲的動能便可能出現拐點。
受記憶體晶片的價格持續上漲，小米今年曾兩次下調其出貨目標。1月時有內媒報道指，受上游供應鏈存儲漲價影響，小米、OPPO等多家手機廠下調全年整機訂單數量，當中小米下調幅度逾兩成。此後，小米2026年出貨目標從2025年實際水平的最初的約1.7億部降至1.35億部。
在6月底時，日經亞洲報道指，小米進一步下調全年出貨預期，下調約三成至9,500萬部左右。
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