據報阿里巴巴下半導體業務「平頭哥」計劃在明年赴港上市。(資料圖片/路透社)
據IFR引述消息報道，阿里巴巴（09988）旗下半導體業務「平頭哥」計劃在明年赴港上市，集資約20億美元至30億美元（約156億港元至235億港元）。
「平頭哥」半導體於2018年成立，主要負責數據中心領域半導體晶片業務，而公司名來自於蜜獾的別稱。阿里巴巴早前於雲棲大會上表示，預計「平頭哥」AI晶片出貨量將大幅提升，並發布最新晶片「真武V900」，號稱中國算力性能最強AI晶片，預計2027年首季量產。
