新股IPO｜軟銀旗下ARM申請美國上市　預計為今年最大規模IPO

軟銀集團旗下的半導體公司ARM，已向美國申請IPO上市，預計為今年最大規模IPO。現時上市日期尚未確定，有指或於9月中旬上市。

根據美國證交會（SEC）文件顯示，ARM在周一（21日）提交上市申請資料，但根據披露的資料內，未有公布集資價錢。據了解，ARM計劃在9月首星期進行路演，並在之後一周定價，預計其估值為600億至700億美元。

ARM上財年收入跌1%

根據披露文件顯示，ARM受累全球的智能手機出貨量下跌影響，上財年收入按年跌1%至26.8億美元；而截至6月30日止季度，銷售額跌2.5%至6.75億美元。財年又顯示，上年度有超過260間公司使用ARM的晶片，包括亞馬遜、Alphabet、高通等。

軟銀2016年將ARM私有化

ARM在1990年成立，公司1998在倫敦證券交易所及納斯達克上市，至2016年軟銀以320億美元將其私有化；之後軟銀一度試圖以400億美元價格出售給輝達Nvidia（美：NVDA），但多個單位反對，故去年輝達放棄收購，軟銀亦開展IPO計劃。目前ARM擁有，或共同擁有多達6,800項已授權專利，另有約2,700項申請中的專利。