華為創辦人任正非承認，華為單晶片還是落後美國一代，將會用疊加與集群計算提高性能。(資料圖片)
華為創辦人任正非接受內地官媒《人民日報》的頭版訪問，當中回應到美國威脅可能封殺採用華為昇騰晶片的企業。任正非表示，美國是誇大了華為的成績，華為還沒有這麼厲害，要努力做才能達到美國的評價。他又承認，華為單晶片還是落後美國一代，將會用疊加與集群計算，實現與最先進晶片相當的性能。
美國繼續打壓內地科企華為。(資料圖片)
承認晶片落後美國一代 通過疊加提高性能
任正非指出，中國在中低端晶片及化合物半導體領域機會更大，數十家晶片公司努力發展，華為年投入1,800億元人民幣研發，其中1,200億元用於產品，600億元投基礎理論研究，認為基礎研究是趕超美國的關鍵。
AI發展需時 中國具備優勢
對於人工智能(AI)的未來前景，任正非表示AI也許是人類社會最後一次技術革命，需數十年至數百年發展，中國具備優勢，例如發電、電網及通訊網絡領先，東數西算計劃具實現潛力。他指出，購買國外產品價格高因包含基礎研究成本，建議中國投資自身研究以自給自足。
美國商務部上月發布指導意見，指出在世界上任何地方使用華為的昇騰人工智能芯片，都會違反出口管制規定，相關企業可能會招致美國政府的審查。上周有外媒報道，指華為難以說服騰訊(700)、阿里巴巴(9988)及字節跳動等中資科技公司大規模採購其AI晶片昇騰(Ascend)，以致這些中資企業暫時未能訂購華為昇騰晶片。
