全球晶片製造龍頭台積電。（圖／路透社）
《路透社》披露，內地手機大廠小米24日宣布推出新一代自研手機處理器Xring O3，並已進入量產階段。這款晶片將由台積電採用3奈米製程生產，預計搭載即將推出的旗艦摺疊手機，首批出貨量約20萬至30萬部。
報道指出，小米持續擴大自研晶片布局，盼降低對高通、聯發科等外部供應商的依賴。小米去年推出首款自研手機處理器Xring O1，如今一年內再推新一代晶片，顯示其正加速追趕蘋果、三星及華為等競爭對手。小米表示，截至目前，搭載Xring O1的手機、平板及智能手錶等裝置累計出貨量已突破100萬台，其中手機約售出15萬部。
台積電3奈米代工
值得注意的是，小米此次不只布局手機晶片，也同步宣布委託台積電生產另外兩款Xring晶片。其中，Xring O100採用6奈米製程，定位為神經處理器，將支援小米大語言模型MiMo；Xring D100則採用3奈米製程，鎖定自動駕駛應用，兩款晶片預計明年投入使用。
小米進軍高階摺疊手機市場，也將直接挑戰內地市場龍頭華為。數據顯示，華為今年第二季在內地摺疊手機市場市佔率達68%，遠高於榮耀及OPPO。
文章授權轉載自《中天新聞網》，按此查看原始文章
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