城堡證券預料在2028年，美國科企為採購AI晶片，將累計發行逾5,000億美元債務。(資料圖片/路透社)
據彭博報道，城堡證券預料在2028年，美國科企為採購人工智能（AI）晶片，將在公開和私募市場累計發行逾5,000億美元（3.9萬億港元）債務，單計2028年，晶片製造商發債規模就將突破2,500億美元。
城堡證券投資級債券部門首席分析師Jeff Eason表示，上述預測仍可能保守。他預計，大部分所發債券的期限將較短，約為3至5年，以配合晶片的使用壽命。
Jeff Eason指，科企的債券有可能成為投資信貸市場最大的新興領域之一，相對於當前市場而言，這樣的融資規模是前所未見。
報道提及，全球市場已吸納約5,700億美元與AI相關的債務，發行主體多是超大規模數據中心運營商，例如亞馬遜、微軟和Alphabet旗下谷歌（Google）。
.jpg?updatedAt=1774424429)
.jpg?updatedAt=1774424429)
.jpg?updatedAt=1774424429)
.jpg?updatedAt=1774424429)
.jpg?updatedAt=1774424429)
.jpg?updatedAt=1774424429)
.jpg?updatedAt=1774424429)
.jpg?updatedAt=1774424429)
.jpg?updatedAt=1774424429)
_0.jpg?updatedAt=1774424429)
ADVERTISEMENT
【👇送殺牠死塵蟎誘捕包👇】
