阿里巴巴早前進行財務重組，將雲計算等業務與平頭哥合併。(中通社)
為進一步釋放晶片業務的市場價值，以及吸引外部投資算力，外電引述消息指，阿里巴巴(9988)旗下晶片設計公司「平頭哥半導體」已秘密提交香港上市申請，計劃明年來港上市，擬集資20億至30億美元，折合約156億至234億港元。惟最終集資規模仍未落實，集資細節須待官方進一步落實。
阿里巴巴早前進行了財務分部重組，截至今年6月底止季度，阿里巴巴將包含雲計算業務及通義千問AI模型系列的雲智能集團，與平頭哥合併，組成「AI雲計算及計算服務」。該季度AI雲計算及計算服務收入為484億元人民幣，按年升45%。
平頭哥擬集資20億至30億美元。(官網截圖)
摩根大通予估值4800億元
此外，摩根大通早前給予平頭哥潛在估值高達4,800億元，若明年成功來港上市，有望成為港股最大市值的純晶片設計與AI算力上市公司之一。有分析認為，目前在港股上市的半導體龍頭如中芯國際(981)或華虹半導體(1347)主要屬於「晶圓代工廠，平頭哥作為純晶片設計企業，業務性質與港股其他同業有優勢。
阿里巴巴於早前的雲棲大會上表示，預計平頭哥AI芯片出貨量將大幅提升，並發布最新芯片「真武V900」，與上代「真武M890」比較，其算力提升3倍，且單一集群可擴展至50萬卡規模。
已投資1900億人幣於數字基礎建設
阿里巴巴去年計劃在未來3年投資至少3,800億元人民幣於數字基礎設施，截至6月底，已投入1,900億元人民幣資本開支。今年8月，阿里透過配股集資800億港元，用於投資全棧AI能力，包括擴展及提升AI基礎設施。
其他新股方面，存儲器廠商宏芯宇(2681)於昨「截飛」，市場消息透露，其公開發售部分超額認購約2倍，認購人數不足1萬。宏芯宇將於本周四掛牌。
