阿里巴巴分拆「平頭哥」上市獲聯交所同意

阿里巴巴今日(10日)宣布，集團向香港聯交所提交分拆全資子公司平頭哥（上海）技術股份有限公司獨立上市的建議，獲得確認。因此，平頭哥已於2026年9月11日以保密形式向香港聯交所遞交上市申請表格，以申請批准平頭哥的H股在香港聯交所主板上市及買賣。

阿里巴巴表示，平頭哥是中國領先的全棧數據中心晶片供應商，相關晶片可實現系統級算力解決方案。分拆完成後，平頭哥預計仍將爲阿里巴巴子公司。此次分拆擬通過全球發售H股進行，包括香港公開發售及向機構和專業投資者配售。

目前，全球發售規模、架構及阿里巴巴持股比例的調整幅度尚未確定。此次分拆仍需獲得港交所上市委員會批准及完成中國證監會備案等程序。