建滔積層板增長動能主要來自AI及高階電子領域蓬勃發展；圖為其網站圖片。
建滔積層板(1888)作為內地覆銅板龍頭，2025年上半年表現亮眼，實現營業額95.88億元，按年增11%；股東應佔純利9.33億元，大升28%；每股基本盈利29.9仙，派中期息15仙，增長25%，整體業績超預期。
增長動能主要來自AI及高階電子領域蓬勃發展。受惠於人工智能、數據中心與雲計算加速推進，AI伺服器與交換器對高效能印刷電路板(PCB)需求爆發，作為關鍵材料的覆銅板直接受惠。公司憑藉垂直整合優勢與廣泛客戶網絡，積極拓展高附加值產品，推動高端產品銷售佔比與產能利用率雙升。
期內，覆銅面板部門營收達94.97億元，增長11%，佔總收入99%；EBITDA達16.07億元，增3%。整體覆銅板出貨量上升5%，月均出貨穩定於900萬張，反映需求旺盛。為應對增長，公司持續擴產：連州新增每月1,500噸高精度厚銅箔產能已全面投產，滿足AI伺服器對厚銅箔需求；同時推進泰國覆銅板擴建及廣東低介電常數玻纖紗項目，強化5G/6G與AI硬體上游布局。
現時產業層面正迎「量價齊升」黃金期。AI帶動高端需求擴張，疊加全球精煉銅供應緊張，銅價全年預計維持76,000至82,000元/噸高位，樹脂、玻纖布等成本亦上行，促使廠商提價。建滔近期對FR-4、CEM-1等產品每張提價10元，成功轉嫁成本，彰顯定價權。
展望後市，隨下半年傳統消費電子旺季來臨，非AI類PCB需求回暖，加上AI高景氣延續，覆銅板盈利空間有望進一步擴大。作為行業領頭羊，建滔技術領先、產能充足、客戶優質，將持續受益於產業升級與集中度提升。
展望後市，隨下半年傳統消費電子旺季來臨，非AI類PCB需求回暖，加上AI高景氣延續，盈利空間有望進一步擴大。股價在業績前上揚，公布後回調至50天線11.3元獲支持，近日開始回穩，料已完成後抽，升勢有望延續。建議於11.8元附近買入，目標14.5元，跌破11元止蝕。