HUAWEI Mate X7摺屏旗艦曝光 搭載Kirin 9030+顛覆性散熱性能飆升20%
近日傳出下一代Mate X7摺疊手機將與Mate 80系列同步登場，並有望搭載全新Kirin 9030 5G晶片，實現性能與能效的雙重躍升。這款摺疊屏產品，將在影像系統、機身結構及散熱技術等方面全面進化。
根據知名爆料博主@SmartPikachu透露，HUAWEI Mate X7將採用與Mate 80系列同款的Kirin 9030處理器。相比現款Kirin 9020 5G晶片，新一代處理器性能提升幅度達20%，同時大幅優化功耗表現，為摺疊屏設備帶來更流暢的長時間使用體驗。
散熱技術將成為Mate X7的另一大亮點
根據知名爆料博主@SmartPikachu透露，HUAWEI Mate X7將採用與Mate 80系列同款的Kirin 9030處理器。相比現款Kirin 9020 5G晶片，新一代處理器性能提升幅度達20%，同時大幅優化功耗表現，為摺疊屏設備帶來更流暢的長時間使用體驗。
散熱技術將成為Mate X7的另一大亮點。新機可能導入與Mate 80系列相似的風冷散熱系統，並首次在摺疊設備中整合微泵冷卻晶片與獨立散熱模組，確保高性能運作時的穩定性。
此外，HUAWEI備受期待的摺疊平板項目也傳出新進展。消息稱該產品已進入實測階段，將針對閱讀與視覺體驗進行特殊優化，打造更符合生產力需求的柔性屏生態裝置。雖然具體規格尚未公開，但預計近期將有更多技術細節曝光。
文章獲Mobile Magazine授權於am730科技轉載
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