華虹半導體受惠需求產能回升上望39元

華虹半導體(1347)主要業務為提供晶圓代工服務，專注於8寸及12寸晶圓的生產，涵蓋嵌入式非易失性存儲器、獨立存儲器、功率器件及模擬與電源管理等產品。公司致力於滿足不同行業客戶的需求，並在全球半導體市場中佔有一席之地。集團的亮點在於其生產能力穩定，且已成功與多家海外客戶合作，推動收入增長。

華虹半導體所處的行業目前正經歷復甦的周期，隨著全球電子產品需求回暖，特別是在汽車、工業和通信領域，市場需求逐漸增強。2023年，行業面臨供應鏈影響和成本上升，但隨著去庫存周期的結束，預計2025年需求將顯著回升。集團2024年毛利率一度受到壓力，降至10.2%，但隨著新產能的釋放和技術升級，預計2025年毛利率將逐步回升至10.5%。此外，市場競爭依然激烈，國產化趨勢加劇，促使企業加大技術研發投入，以保持競爭優勢。

儘管市場競爭激烈，主要競爭對手包括台積電和中芯國際(981)，不同技術平台的競爭使價格和服務質量成為關鍵因素，但整體而言，行業前景看好，尤其是隨著AI和電動車市場的成長，華虹半導體未來將受益於這一趨勢。華虹半導體的產能擴張將是未來增長的關鍵因素。其中，無錫第二條12英寸產線預計在2026年中達到8.3萬片/月的產能，這將大幅提高公司的產量並支持收入增長。隨著新產能的釋放，產能利用率保持在高位，將攤薄固定成本，改善整體盈利狀況，並帶來正面利潤貢獻，顯示出產能擴張的戰略將直接驅動業務增長。

儘管市場對華虹半導體的整體估值仍然較為謹慎，主要因為內地晶片行業受到西方國際制裁，未能自由進口相關生產設備，導致整體產能仍然較落後。分析師給予華虹半導體的目標價平均值為34.1元，低於現價不到3%，但其中仍有非常看好的評價，最高目標價更達到45元。若以華虹半導體的股價走勢來看，於2月24日升至44.2元後開始回落，並在4月7日跌至低位25.15元後，再以跌浪總跌幅的61.8%反彈作為目標。股價在回升至61.8%反彈目標價37.15元後，開始遇到阻力並按整個回調幅度61.8%再次回落，股價兩次跌至29.40元見支持。